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目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，smt電路板貼片加工廠，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，smt電路板貼片廠家加工，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
? ? ? 要注意的是，SMT電路板貼片來料加工，這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。同時，側腐蝕會嚴 重影響線條的均勻性。
在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。
1.電氣功耗
（1）分析單位面積上的功耗；
（2）分析PCB電路板上功耗的分布。
2.印制板的結構
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
3.印制板的安裝方式
（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；
（2）密封情況和離機殼的距離。
4.熱輻射
（1）印制板表面的輻射系數；
（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的相對溫度；
5.熱傳導
（1）安裝散熱器；
（2）其他安裝結構件的傳導。
6.熱對流
（1）自然對流；
（2）強迫冷卻對流。
從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統(tǒng)中這些因素是互相關聯和依賴的，大多數因素應根據實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。
數模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數字信號其返回電流路徑會盡量沿著走線的下方附近的地流回數字信號的，若數模信號走線交叉，沈陽電路板貼片，則返回電流所產生的噪聲便會出現在模擬電路區(qū)域內。
模擬電路使用星狀接地。音頻功率放大器的電流消耗量一般很大，這可能會對它們自己的接地或其它參考接地有不良影響。
將電路板上未用區(qū)域都變成接地面。在信號走線附近實現接地覆蓋，以通過電容耦合把信號線中多余的高頻能量分流到大地。
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第8年
