PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個組成部分,PCB的布線和設(shè)計(jì)追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,元器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng),PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量,為此,采用的SMT檢測對PCB組件進(jìn)行檢測,可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。
使用。
①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容器表面記錄取出時間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認(rèn)焊膏容器表面無結(jié)露現(xiàn)象,打開容器內(nèi)外兩層蓋子,記錄開封日期、時間后開始攪拌。
②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機(jī)攪拌。
若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,smt貼片加工打樣,攪拌直徑大約在10~20mm,smt貼片加工工廠,攪拌lmin以后,smt貼片加工哪家好,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結(jié)果合格,遼陽smt貼片加工,攪拌結(jié)束。
良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為:(1) 完整而平滑光亮的表面;(2) 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中; (3) 良好的潤濕性;焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,不超過600.SMT加工外觀檢查內(nèi)容:(1)元件有無遺漏;(2)元件有無貼錯;(3)有無短路;(4)有無虛焊;虛焊原因相對比較復(fù)雜。
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