微弧氧化過程
在微弧氧化處理過程中,輕金屬微弧氧化設(shè)備,待氧化試樣與電源正極相連,作為陽極浸入電解液之中,不銹鋼電解槽作為陰極與電源負(fù)極相連。在開通電源后,正脈沖電壓快速升高,電流迅速下降,輕金屬微弧氧化電源,作為陽極的待氧化試樣開始進(jìn)行陽極氧化,產(chǎn)生大量微小氣泡,同時在試樣表面形成了一層極薄的鈍化膜。當(dāng)外加脈沖電壓超過一定值時,材料表面出現(xiàn)一層極細(xì)微均勻的放電火花,輕金屬微弧氧化,這種微區(qū)火花放電現(xiàn)象在試樣表面不同位置出現(xiàn),在待微弧氧化表面原位生長陶瓷膜層,以達(dá)到強(qiáng)化材料表面的目的。微弧氧化設(shè)備、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、鋁合金微弧氧化、微弧噴涂
微弧氧化技術(shù)特點(diǎn)
1、提高材料表面硬度微弧氧化膜層為表面多孔(孔徑為幾微米)、內(nèi)部致密的陶瓷層。 膜層硬度高(維氏硬度可由幾百至三千左右) 膜層與基體為冶金結(jié)合、厚度在幾微米至幾百微米之間。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線
2、微弧氧化技術(shù)絕緣性好耐熱性高,可承受高溫使用,范圍根據(jù)基材熔點(diǎn)溫度 有良好的絕緣性能,絕緣電阻膜阻>100MΩ 絕緣耐壓>5000V/秒。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)工藝
微弧氧化是一種直接在有色金屬表面原位生長陶瓷層的新技術(shù),微弧氧化技術(shù)是近十幾年在陽極氧化基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,但兩者在機(jī)理上、工藝上以及膜層性能上都有許多不同之處。所謂等離子體就是由大量的自由電子和離子組成,且在整體上表現(xiàn)為電中性的物質(zhì),它被稱為固態(tài)、氣態(tài)和液態(tài)以外的第四態(tài)。處于熱等離子態(tài)的物質(zhì)具有強(qiáng)的導(dǎo)電性,且能量集中,輕金屬微弧氧化電話,溫度較高,是一個高熱、高溫的能源。與傳統(tǒng)的陽極氧化法相比,微弧氧化陶瓷膜與基體結(jié)合牢固,結(jié)構(gòu)致密,具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性、具有廣闊的應(yīng)用前景。
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