




SMT 基本工藝構成要素: 錫膏印刷–>零件貼裝–>回流焊接–>AOI 光學檢測–>維修–>分板。
SMT貼片加工的優(yōu)點:電子產品體積小、組裝密度高、重量輕、 可靠性高、抗振能力強等一系列的優(yōu)點。
通常,組件沒有均勻的熱質量,要保證所有的焊點達到足夠的溫度,以便形成合格的焊點是必要的,重要的問題是要提供足夠的熱量,smt貼片加工供應,提高所有引線和焊盤的溫度,從而確保焊料的流動性,smt貼片加工報價,濕潤焊點的兩面,焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊。

1.SMT需要什么設備來完成工藝組裝?
印刷機,貼片機,smt貼片加工工廠,回流焊三大主要生產設備。
實際的生產過程中還有很多檢測設備,SPI,AOI等。
2.Smt需要什么技術?
對表面組裝的一整套工藝流程,問題點控制。
對于設備使用了解的設備編程技術
對品質管控的質量流程
3.Smt需要什么樣生產環(huán)境?
車間防靜電處理,溫濕度管控(溫度25正負2度,相對濕度40%-60%),作業(yè)人員防靜電服飾。

將功耗高和發(fā)熱大的器件布置在散熱佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,smt貼片加工,且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。
高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求,在芯片底面可使用一些熱導材料(如涂抹一層導熱硅膠),并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。


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