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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設(shè)備,檢測服務(wù),檢測儀器
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微焦點X射線機的主要技術(shù)參數(shù)有那些？
- 管電壓范圍：微焦點X射線管的高壓工作范圍。
- 大管電流：從陰極到陽極的大電流。
- 大功率：微焦點X射線管的大功率。
- 電子束聚焦能力（焦點）：在給定功率下的焦點尺寸，如：3μm@5W；0.2mm@320W。焦點一般連續(xù)可調(diào)。
- 細節(jié)分辨能力：通常公認的小的細節(jié)分辨能力為焦點尺寸的一半。
- 錐束角：在給定窗口直徑下的X射線角。如：孔徑2mm時，25°。
- 錐束角線均勻度：射線視場強度的均勻性，以百分比表示。
- X射線劑量率穩(wěn)定性：X射線劑量隨時間的變化性，以 百分比/小時 表示。
- 小焦距：通常用焦點到X射線管窗口外表面的距離來表示。
- 靶材料：通常有鎢，鉬，銅以及其它材料。
- 小高壓穩(wěn)定時間：系統(tǒng)在大電壓和大功率模式下，從開機到穩(wěn)定運行所需的時間。
- 其它參數(shù)：重量，失效分析，尺寸，電源，元器件失效分析，及溫度濕度要求等。
微焦點X射線
針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識別由于產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，失效分析設(shè)備，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計和制造工藝水平，增強電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)掃描模式和算法，具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。
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第5年
